主板保养方法:护理方法:
1.除尘;安卓主板在实际工控机电脑使用中遇到的主机频繁死机、重启、找不到键盘鼠标、开机报警等情况，多数都是由于主板上积累了大量灰生导致的，在清扫机箱内的灰尘后故障不治自愈就是这个原因。
2.翻新；其作用同除尘，比除尘的效果要好，只不过麻烦一点。取下主板，拔下所有（更多电脑知识，计算机基础知识入门，请到.电脑知识网）插卡，CPU，内 存，CMOS电池后，把主板浸入纯净水中，再用毛刷轻轻刷洗。待干净后，放在阴凉处至表面没有水份后，再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定干燥， 否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。
故整体硅片面积每年呈3~5%的成长。供给端：扩产不及时。据DIGITIMES的数据，自2006年至2016年上半，半导体硅片产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得年来供给端的动作相当保守，供应商基本没有扩充产能，2017年受到下游存储器、ASIC、汽车半导体、功率半导体等需求驱动，硅片呈现供不应求的局面，供需反转形成剪刀差，硅片厂去库存，硅片价格逐渐上升，从12寸向8寸蔓延。12寸硅片需求端：ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2017年全球新增8座12寸晶圆厂开张，到2020年底，预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达。
但是组装业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功能，在具备了这些知识后，将可轻易的选择出适当的组件置放机。关键性的差异在电子产品不断的面对轻便的需求，组装业者希望能从缩小组件尺寸与增加电路板的组装密度来达成这项要求。年来随着覆晶技术逐渐的被采用，组件小型化目标似乎得到解决，实际上还是有些困难待进一步获得确认，如虽然覆晶在组装上与传统表面黏着技术相似采用的接脚都是低温的共晶锡球，但并不是这样组件置放机就能轻易的转而适用于覆晶技术上，传统的组装所使用的组件置放机在技术上与覆晶的使用上还有些差距，这些差异主要是在使用于更小间距(小于0.012〞)与更小止境的锡球的组件时是否依然能够提供与过去一样的组。
主板保养方法:护理方法:
1.除尘;安卓主板在实际工控机电脑使用中遇到的主机频繁死机、重启、找不到键盘鼠标、开机报警等情况，多数都是由于主板上积累了大量灰生导致的，在清扫机箱内的灰尘后故障不治自愈就是这个原因。
2.翻新；其作用同除尘，比除尘的效果要好，只不过麻烦一点。取下主板，拔下所有（更多电脑知识，计算机基础知识入门，请到.电脑知识网）插卡，CPU，内 存，CMOS电池后，把主板浸入纯净水中，再用毛刷轻轻刷洗。待干净后，放在阴凉处至表面没有水份后，再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定干燥， 否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。
根据国际电子商情报道，多家原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知，主要集中在MOSFET、电源IC、LCD驱动IC等产品，有的涨幅达到了15%-20%。国内厂商，富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价，其中MOSFET涨幅较大。国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价，未发货订单价格也将于3月1日起调整。MOSFET：延长交期根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出，低压MOSFET产品，英飞凌、Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延。
其产生的主要原因有以下几方面：(1)：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM。(2)：支撑销高度不一致或工作台支撑台面度不良。(3)：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。(4)：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。(5)：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(6)：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。(7)：吸嘴贴装高度设备不良。(8)：电磁阀切换不良，吹气压力太小。(9)：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：(1)：真空吸着气压调节不良。(2)：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。(3)：吸嘴下降时间与吸片。
